称心常识网引线框架和基板区别？
答案是：物件的不同。这是从题中的问题得出的答案。具体区别是：
①引线框架它表示的意思是，用来挂靠引线设计的框架，比如：电线杆顶位安装的三角框架。
②基板它表示的意思是，在基建中铺垫在适当位置上的板块。比如：在粉外墙时，放在钢架或是竹架上，人施工粉墙脚踩踏的板块。
延伸阅读
塑封引线框架是高科技吗？
应该不属于高科技产品的。应该属于一般技术产品的
铜材引线框架清洗后出现小红点是什么原因？
应该是磷铜与酸反应会生成对应的酸铜盐，同时生成铜单质。那些红色物质应该是铜。
这是因为磷铜中铜是亚铜离子，溶于酸时发生歧化反应，生成铜离子和铜单质。
引线框架的是什么铜带？
KFC引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高导电性、高导热性，良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等
在半导体行业中，金属引线框架的作用是什么？
金属引线框架, 简称框架，英文leadframe。将芯片焊接在框架上，再将芯片的功能区用金线或铜线连接到框架上形成回路。
半导体塑封引线框架是什么？
引线框架(Lead Frame)是半导体IC和器件模塑封装的基本材料,它主要由两部分组成:芯片焊盘(die paddle)和引脚 (lead finger)。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑,而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。
半导体引线框架的重要性？
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。 引线框架材料的选择主要根据产品需要的性能（强度、导电性能以及导热性能）来选择。一般采用蚀刻的加工方法来生产。
