称心常识网电子元件中的封装是什么意思？
电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。
延伸阅读
如何根据尺寸画pcb元器件封装，求具体过程？
1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.
2.快捷键J–R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.
3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。
4.快捷键P–P放置焊盘，点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整（或者放置后双击打开属性调整也行）。如果是表贴元件就把板层改为toplayer，x-size和y-size为焊盘的外形，调整成需要的大小，还有个holesize那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。
5.接着放置其他管脚，位置可以随意，放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘，自己琢磨吧。
6.切换到TopOveray顶层丝印层，P–L放置元件外形线。大概画个外形后，逐条双击线条，根据第三步算的外形位置，输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用，不需要很精确的话也可以只画大概外形。
7.起个正式好记的名字，保存。够详细具体的了吧
元器件box封装有什么用？
元器件boX封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。
封装的主要作用有：
(1)物理保护
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输
元件封装主要由什么组成？
引脚（多层、顶层）、
轮廓线（TOP OVERLAY)
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
proteus8.9元器件如何封装？
proteus元件分解后封装过程如下：
1、先框选所有被分解的部分。
2、右键单击弹处处菜单的make device。 除了分解后再封装，Proteus中给元件更改PCB封装有以下几种方法：
1、双击欲修改元件，在打开的元件属性对话框中选择已存在的封装（但很多元件在Proteus中没有封装）；
2、上网下载别人制作好的PCB封装库，并拷贝到Proteus的安装目录中，然后按照1步完成（一般网上不容易找得到现成的PCB封装）；
3、自己绘制元件的PCB封装，然后按1步完成。 流程：上网查阅元件的参数手册获取其PCB封装相关尺寸数据—>在Proteus的ARES编辑器中绘制元件PCB封装—>保存绘制好的PCB封装到Userpackage库—>回到Proteus的ISIS编辑器双击欲修改的元件进行封装设置。
ad怎么封装元器件？
点击菜单栏中的tools，在下拉菜单中找到footprintmanager，在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件，进行ad电阻R2的封装。
将鼠标放在选择的封装上，点击右键，选择setascurrent。就成功修改了封装。
在修改后，将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下，选中修改后的封装点击鼠标右键。
电子元器件里的封装指的是什么?电子元器件里？
专业内涵
在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③以材料成型和微纳加工为手段；④以微小化高密度集成化、大批量为特征；⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。
在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件制造基础，以及电子封装中的材料加工与微纳制造加工中大量涉及到的软钎焊、薄膜、光刻、微成型等工艺和材料界面的演变与演化等这些手段必须遵循的基本规律。
专业培养
本科期间所学的专业知识主要是从课程、认知实习、生产实习三个维度进行教学。在本科的课程学习中接触到了《固体电子学基础》、《材料科学基础》、《微电子学概论》、《微连接原理》、《材料表面工程》、《电子制造技术基础》、《电子工艺材料》、《先进基板技术》、《电子组装技术》、《管理与工业工程》等专业课程，为后续继续攻读的先进电子制造技术打下了良好的基础。
在本科的电子封装技术的专业课程学习中，逐渐积累电子封装的基础知识。从零级封装开始到一级封装、二级封装、三级封装等；从最基础实现的PN结原理讲起，到芯片上电路的实现，Die的制作，再到晶元切割前的制模、氧化、扩散、光刻、离子注入等前道工序，再到芯片级的Wire Bonding、TAB、Solder bumping，Flip chip等工艺，以及灌封、检查后等一系列工序，最终制作成元器件，再通过SMT、THT等组装技术，结合波峰焊、回流焊等焊接技术封装成板卡等，再进行组装，检查等工序，制成所需的电子产品，完善了对整个电子制造的流程的积累和了解。
依靠计算机软件设计工作能力的培养与训练的把握，通过《模拟电子技术（三）》、《数字电路》、《信号与系统》、《印刷线路板设计》等课程的学习，学会自己独立运用软件来辅助学习研究。
在模拟仿真中运用ANSYS Workbench 15.0完成了BGA芯片稳态传热分析及正交实验，得出了温度云图、热通量矢量图，并在正交实验中通过正交分析，得出了EMC热导率、PCB板厚度、芯片功率的影响因素主次顺序以及实验的最佳组合且进行验证。
专业课程实验中，进行了《电子产品组装与可靠性综合实验》、《电子封装技术工艺综合实验》、《电子测试与实验技术》的学习，接触了引线键合机、Rework设备、回流设备，锡焊等设备，对电子制造有了实际的认识，也极大程度上培养了自己的动手能力。
元器件及封装怎么看？
查看电子元器件的封装的方法：
1、首先区分是插件还是贴片，一些封装简称如下：
CDIP—–Ceramic Dual In-Line Package
CLCC—–Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP—–Ceramic Quad Flat Pack
DIP—–Dual In-Line Package
LQFP—–Low-Profile Quad Flat Pack
2、其次根据具体电子器件来区分，如电阻、电容、电感、二三极管、晶体管、IC等。
3、买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料，多看多理解多记忆，经验多了就容易区分了。
4、常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
元器件封装的原理？
1、元器件的封装 是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
3、因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
