作为今日举行的2023年高通峰会的一部分,该企业官宣推出两款新的音频处理器。QualcommS7与S7Pro声音平台旨在为耳塞、耳机与扬声器提供高端音频。
新的音频芯片将支持高通第四代自适应主动降噪技术。该企业表示:
对于用户而言,这意味着大家有史以来绝顶大的ANC性能,可以在繁忙的办公室或咖啡馆等场所提供响应最快的ANC。ANC还可以根据不同的变量自动动态调整,以提供强大的ANC性能,这些变量包括贴合度的变化、耳塞在您移动时是否在耳朵中松动,或者环境中的噪音是否突然变化。
新的音频处理器还将配备专用的MicroNPU引擎,用于高端AI功能。
高通S7Pro音频平台第一次添加了该企业的微功耗Wi-Fi硬件,连同其扩展单人局域网(XPAN)技术,配备该硬件的耳塞或耳机将能够保持连接与串流当您在另壹个房间,甚至在家庭无线网络的另一层楼时,音频。
采用高通S7与S7Pro声音平台的音频设备在和运用该企业新推出的Snapdragon8Gen3移动处理器与SnapdragonXElite电脑处理器的设备组合运用时,也将能够获取卓越的音频体验。目前还没有关于第一批音频设备何时将采用高通新声音硬件技术的消息。